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도전입자

도전입자(Conductive Particle) 소개

이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)

도전볼이 접착필름에 분산되어 패널과 칩 또는 PCB간에서 한쪽 방향으로만 접속하여 필요한 부분에만 전류가 통하도록 하는 위한 소재
도전 입자 (Conductive particle)

고분자 비드(Polymer Bead) 외곽에 금속이 무전해 도금되어 있는 볼로 상기 이방성 도전 필름의 핵심 소재

주요 사양 및 특징

덕산네오룩스㈜의 도전입자는 분산도, 균일도, 강도, 탄성률, 전도성, 계면 밀착력 등에서 세계 최고 수준이며 이를 적용한 이방성 도전필름(ACF) 및 이방성 전도성 페이스트(ACP)의 성능과 불량률을 획기적으로 개선하여 제품의 신뢰도와 수익성이 향상됩니다.

덕산네오룩스㈜은 Polymer Core에서 부터 절연코팅까지 필요로 하는 모든 제품을 공급할 수 있습니다.

Polymer core size : 2~20um, CV(coefficient of variation)<3%
Size control : 0.1um 단위로 평균 크기 제어
Core Property : TSP(Touch Screen Panel), FOG(Film on Glass), OLB(Outer Lead Bonding), COG(Chip on Glass)등 응용분야에 따른 물성 제어
Core Material: 스타이렌계, 아크릴계, 혼합계
Metal Material: Ni, Au, Cu, Ag, Ni Alloy 등
Metal Thickness: 50~300nm
Insulation Particle: 50~300nm, 10nm 단위 평균 크기 제어

응용 분야

열과 압력으로 접합되는 필름형 커넥터의 이방성 도전필름에 활용

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